Reuters đưa tin ngày 22/12, Bộ Kinh tế, thương mại và công nghiệp Nhật Bản (METI) sẽ hỗ trợ 140 triệu USD cho cơ sở nghiên cứu và phát triển chip mà tập đoàn Samsung Electronics của Hàn Quốc sẽ xây dựng trong thời gian tới.

Theo kế hoạch, Samsung sẽ đầu tư 281,2 triệu USD cho cơ sở sản xuất mới tại thành phố Yokohama, phía Tây Nam thủ đô Tokyo. Cơ sở mới sẽ tập trung vào lĩnh vực đóng gói chip. Đây là lĩnh vực đóng vai trò quan trọng trong quy trình sản xuất chip khi ngành này đang tìm cách sản xuất những siêu chip mạnh hơn bao giờ hết.

Samsung mong muốn phát triển công nghệ đóng gói chip với các đối tác Nhật Bản. Tính đến tháng 10/2023, Samsung cho biết công ty đã nhận được nhiều đơn đặt hàng đóng gói tiên tiến từ các khách hàng trong và ngoài nước.

Các chuyên gia cho rằng, động thái hỗ trợ Samsung mang tính biểu tượng cao cho quyết tâm của Nhật Bản trong nỗ lực vực dậy ngành công nghiệp chip hùng mạnh một thời sau nhiều thập kỷ thiếu đầu tư và tăng trưởng trì trệ.

Đây cũng là minh chứng cho sự cải thiện đáng kể trong quan hệ giữa Hàn Quốc và Nhật Bản sau những nỗ lực của chính phủ hai nước trong thời gian qua. Tháng 4/2023, Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol đã gặp Thủ tướng Nhật Bản lần đầu tiên sau 12 năm, đánh dấu xu hướng quan hệ nồng ấm hơn giữa hai nước. Qua sự kiện này, chính quyền Nhật Bản bày tỏ sẵn sàng trợ cấp cho việc xây dựng nhà máy đúc chip của Samsung tại nước này.

Giới chuyên gia nhận định, với chính sách trợ cấp mới, Nhật Bản đang thu hút được các nhà sản xuất chip bán dẫn hàng đầu. Trước Samsung, để tận dụng các khoản trợ cấp lớn cho lĩnh vực bán dẫn trong nước của Chính phủ Nhật Bản, hai tập đoàn sản xuất bán dẫn lớn hàng đầu là TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) và Micron Technology của Mỹ cũng đã công bố kế hoạch đầu tư sản xuất chất bán dẫn tại nước này.