Cải thiện năng lực đóng gói chip

Đóng gói chip là đến bước cuối cùng trong quy trình sản xuất linh kiện bán dẫn, trước khi chúng được gắn vào bảng mạch và lắp ráp vào các thiết bị điện tử. So với việc tự sản xuất chip, các công ty Mỹ kiểm soát ít công nghệ liên quan đến lĩnh vực này hơn.

Do đó, Huawei đang tích cực mở rộng trong lĩnh vực này. Cuối tháng 12, Huawei đã thành lập một công ty con mới với cái tên Huawei Precision Manufacturing với số vốn lên tới hơn 94 triệu USD. Trụ sở của công ty con này được đặt tại Thâm Quyến để khai thác lĩnh vực sản xuất điện tử. Theo giới chuyên gia, một trong những mục tiêu chính của công ty con mới là phát triển công nghệ đóng gói chip.

Hơn nữa, các nguồn tin còn tiết lộ gã khổng lồ viễn thông của Trung Quốc đang nỗ lực thuê các chuyên gia từ các nhà cung cấp hàng đầu. Một ví dụ có thể kể đến là ASE Technology Holding của Đài Loan - nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và thử nghiệm chip hàng đầu thế giới.

Hợp tác với các công ty công nghệ tại địa phương là một chiến lược khác mà Huawei đang theo đuổi. Công ty đã hợp tác với nhà sản xuất màn hình nổi tiếng BOE Technology Group để phát triển công nghệ đóng gói chip trên chất nền. Cụ thể, khi sử dụng công nghệ này, chip sẽ được lắp ráp trên chất nền giống như bảng hiển thị thay vì trên vật liệu wafer như thông thường.

Công nghệ mới trên đang thu hút được nhiều sự chú ý từ các nhà sản xuất và được sử dụng rộng rãi trong ngành. Một trong những nhà sản xuất lớn có áp dụng công nghệ này là Powertech Technology - nhà cung cấp dịch vụ đóng gói chip nhớ lớn nhất thế giới.

Một ví dụ khác về trọng tâm phát triển mới của Huawei chính là sự hợp tác của tập đoàn với Quliang Electronics – một nhà cung cấp nhỏ chuyên thử nghiệm và đóng gói chip có trụ sở tại tỉnh Phúc Kiến.

Hiện Quliang đang nhanh chóng mở rộng năng lực sản xuất của mình tại thành phố Tuyền Châu. Động thái này nhằm giúp Huawei đưa các thiết kế chip lắp ráp tiên tiến của mình vào sản xuất, đồng thời tiến hành thử nghiệm một số công nghệ xếp chồng chip và đóng gói chip tiên tiến.

Chính quyền tỉnh Phúc Kiến là một trong những nơi đưa ra sự ủng hộ lớn nhất đối với tham vọng tăng cường khả năng đóng gói chip của Huawei. Tuy vậy, Huawei vẫn đang tìm kiếm đối tác sản xuất ở một số tỉnh khác.

Trong khi đó, Huawei cũng đang phối hợp với các nhà sản xuất chip theo hợp đồng nội địa nhằm xây dựng nhiều dây chuyền sản xuất nhỏ ở Thâm Quyến, Thượng Hải và Vũ Hán để đưa các thiết kế chip khác nhau vào sản xuất thử nghiệm. Công ty cũng đang mở rộng hoạt động săn lùng nhân tài tới các thị trường Châu Âu, Trung Á và Canada để duy trì sự phát triển công nghệ của mình.

Những nỗ lực đầu tư của Huawei phù hợp với chiến lược xây dựng chuỗi cung ứng an toàn và một nền công nghệ độc lập của Trung Quốc. Ảnh: VCG

Những động thái này là một phần trong nỗ lực không ngừng của Huawei nhằm cải thiện khả năng sản xuất chip tổng thể. Chỉ riêng trong năm 2021, các chi nhánh đầu tư của công ty - bao gồm Công ty Đầu tư Công nghệ Hubble - đã nắm giữ hoặc tăng cổ phần tại hơn 45 công ty công nghệ trong nước. Theo phân tích của hãng tin Nikkei Asia, mức đầu tư này cao hơn gấp đôi so với con số của năm 2020.

Tầm quan trọng của công nghệ đóng gói chip cũng được giám đốc điều hành Pat Gelsinger của Intel nhấn mạnh. Hôm 12/1 tại Đài Bắc, ông cho biết đóng gói chính là công đoạn quan trọng nhất và nó đang tận dụng các quy trình silicon một cách rộng rãi hơn nữa. Công nghệ đóng gói chip kết hợp với các phương pháp sản xuất tiên tiến sẽ giúp ngành công nghiệp này duy trì hoặc thậm chí vượt qua tốc độ của định luật Moor trong thập kỷ tới.

Đối với Huawei, điểm hấp dẫn của cách tiếp cận này nằm ở sự tồn tại của các nhà cung cấp thiết bị đóng gói chip nằm ở ngoài Mỹ. Điều này tương đương với việc các công ty Trung Quốc có thêm lựa chọn thay thế để phát triển một chuỗi cung ứng tự chủ và không dễ bị ảnh hưởng bởi các lệnh trừng phạt của Mỹ. Những nỗ lực này càng cấp thiết khi các dây chuyền sản xuất và chế tạo chip tiên tiến gần như bị chi phối bởi một số ít các nhà sản xuất của Mỹ như Applied Materials, Lam Research và KLA.

Kể từ năm 2019 khi lần đầu tiên bị đưa vào danh sách đen của Mỹ, Huawei chưa từng từ bỏ mục tiêu nâng cao khả năng sản xuất chip của mình - khả năng cạnh tranh cốt lõi giúp công ty trở thành tập đoàn công nghệ lớn nhất Trung Quốc. Nhánh chuyên về sản xuất linh kiện bán dẫn của hãng là HiSilicon Technologies đã cho phép tập đoàn thách thức Apple, Qualcomm và MediaTek trong lĩnh vực vi xử lý di động.

Các động thái đầu tư của Huawei vào các công ty liên quan đến sản xuất linh kiện bán dẫn trong nước, đặc biệt là những công ty trong các lĩnh vực do các công ty Mỹ kiểm soát, là phù hợp với chiến dịch của chính phủ Trung Quốc. Trong bối cảnh căng thẳng Mỹ - Trung đang diễn ra, chính phủ của nền kinh tế lớn thứ hai thế giới đang nỗ lực hết sức trong việc xây dựng một chuỗi cung ứng an toàn và nằm trong tầm kiểm soát.

Brady Wang, nhà phân tích công nghệ của Counterpoint Research, nhận định Huawei luôn xác định và đầu tư vào các công nghệ quan trọng trong dài hạn, giống như cách tập đoàn đã làm với lĩnh vực chip di động trong hơn một thập kỷ.

Nhà phân tích này cho biết thêm: “Huawei sẽ còn xác định thêm một số lĩnh vực chính để phát triển công nghệ của mình và đặt cược vào các vòng đầu tư mới, đặc biệt là khi tập đoàn chính là bên phải chịu ảnh hưởng nhiều nhất trong các cuộc xung đột địa chính trị hiện nay”.

Tuy nhiên, không phải bất kỳ công ty, quốc gia hoặc khu vực nào cũng có thể tự chủ hoàn toàn. Với bối cảnh căng thẳng như giữa Mỹ và Trung hiện nay, tất cả các quốc gia, các khu vực và công ty đều cần đảm bảo một số yếu tố cạnh tranh chính và công nghệ quan trọng cho mình như cách Nhật Bản sở hữu những nguyên liệu sản xuất chip quan trọng. Chỉ bằng cách này, họ mới có thể có lợi thế đàm phán hoặc cạnh tranh trên trường toàn cầu sau này.