 |
| LG Innotek xây nhà máy chất nền bán dẫn mới tại Hải Phòng. |
Thông tin được công bố ngày 5/6 trong khuôn khổ chuyến làm việc của đoàn công tác TP Hải Phòng tại Hàn Quốc. Theo thỏa thuận được ký kết tại LG Science Park (Seoul), dự án sẽ được triển khai thông qua Công ty TNHH LG Innotek Việt Nam Hải Phòng.
Theo kế hoạch, nhà máy mới sẽ được khởi công vào tháng 7/2026 và hoàn thành vào tháng 5/2027. Dự án có diện tích khoảng 330.000 m2, tương đương 45 sân bóng đá tiêu chuẩn. Khi đi vào hoạt động, nhà máy sẽ sản xuất ba dòng chất nền bán dẫn gồm RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA, phục vụ các lĩnh vực từ thiết bị di động, viễn thông đến máy chủ và hạ tầng trí tuệ nhân tạo.
Chủ tịch LG Innotek Moon Hyuk-soo cho biết doanh nghiệp đang theo đuổi chiến lược đa dạng hóa cơ sở sản xuất nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường bán dẫn. Theo đó, nhà máy tại Hải Phòng sẽ đóng vai trò cơ sở sản xuất chất nền bán dẫn quy mô lớn, trong khi cơ sở tại Gumi (Hàn Quốc) tiếp tục đảm nhiệm nghiên cứu công nghệ mới và sản xuất các sản phẩm giá trị gia tăng cao.
LG Innotek cho biết nhu cầu đối với cả ba dòng sản phẩm dự kiến sản xuất tại Hải Phòng đều đang gia tăng. Trong đó, RF-SiP được thúc đẩy bởi quá trình phổ cập 5G và triển khai 6G trong tương lai; FC-CSP hưởng lợi từ xu hướng AI trên thiết bị đầu cuối; còn FC-BGA tăng trưởng nhờ các khoản đầu tư vào hạ tầng AI của các tập đoàn công nghệ toàn cầu. Theo doanh nghiệp, dây chuyền sản xuất chất nền bán dẫn tại Gumi hiện gần như đã hoạt động hết công suất, khiến việc mở rộng năng lực sản xuất trở nên cần thiết.
Khoản đầu tư mới cũng nằm trong kế hoạch của LG Innotek nhằm đưa doanh thu mảng giải pháp đóng gói bán dẫn vượt 3.000 tỷ won (khoảng 1,95 tỷ USD) vào năm 2030.
Cùng ngày, lãnh đạo UBND thành phố Hải Phòng cũng ký các biên bản ghi nhớ hợp tác riêng với LG Electronics và LG Display. Theo đó, LG Electronics sẽ phối hợp đào tạo nguồn nhân lực và triển khai các chương trình trao đổi học viên, trong khi LG Display đề xuất các nội dung liên quan đến đảm bảo nguồn điện ổn định, phát triển hạ tầng kho bãi và thu hút nhân lực chất lượng cao phục vụ sản xuất.
Nhà máy chất nền bán dẫn là dự án mới nhất trong chuỗi đầu tư của LG tại Hải Phòng - địa phương hiện tập trung phần lớn hoạt động sản xuất của tập đoàn tại Việt Nam.
Theo số liệu từ Hải Phòng, LG hiện có 7 dự án lớn với tổng vốn đầu tư khoảng 10,6 tỷ USD tại địa phương. Trong đó, LG Display là dự án có quy mô vốn lớn nhất, đạt gần 5,7 tỷ USD. Hệ sinh thái của tập đoàn bao gồm hơn 50 doanh nghiệp vệ tinh, đóng góp khoảng 43% tổng kim ngạch xuất khẩu của thành phố, tạo việc làm cho gần 31.000 lao động địa phương và đóng góp trung bình khoảng 66 triệu USD mỗi năm cho ngân sách thành phố.
Bên cạnh các cơ sở sản xuất tại Hải Phòng, LG còn vận hành các trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) tại Hà Nội và Đà Nẵng. Theo công bố của tập đoàn, Việt Nam hiện là một trong những địa điểm sản xuất trọng điểm trong chiến lược toàn cầu của LG.
Riêng LG Innotek hiện đang vận hành nhà máy sản xuất module camera tại Khu công nghiệp Tràng Duệ. Dự án được cấp phép từ năm 2016 và đi vào hoạt động từ năm 2017. Năm 2023, doanh nghiệp được chấp thuận tăng vốn thêm 1 tỷ USD, nâng tổng vốn đầu tư tại Hải Phòng lên hơn 2 tỷ USD. Sau đó, công ty tiếp tục công bố các kế hoạch mở rộng sản xuất trong giai đoạn 2024-2025 nhằm tăng công suất các nhà máy hiện hữu.
Chất nền bán dẫn là thành phần dùng để truyền tín hiệu điện giữa chip bán dẫn và bảng mạch chủ. Đây là một cấu phần trong công đoạn đóng gói bán dẫn, giúp kết nối chip với hệ thống điện tử bên ngoài. Trong chiến lược phát triển những năm gần đây, LG Innotek xác định mảng giải pháp đóng gói bán dẫn là một trong những lĩnh vực tăng trưởng trọng điểm bên cạnh mảng giải pháp quang học.
Cuối tháng 5/2026, công ty lần đầu tham dự Hội nghị Công nghệ linh kiện điện tử và đóng gói bán dẫn quốc tế (ECTC 2026) tại Mỹ, giới thiệu các dòng FC-BGA kích thước lớn dành cho ứng dụng AI cùng các công nghệ RF-SiP thế hệ mới.
Trong ba dòng sản phẩm sẽ được sản xuất tại Hải Phòng, FC-BGA được sử dụng trong các bộ xử lý hiệu năng cao, máy chủ và thiết bị mạng; RF-SiP phục vụ các thiết bị truyền thông không dây; còn FC-CSP được sử dụng cho bộ xử lý ứng dụng và bộ xử lý băng tần trên các thiết bị di động.
Đây cũng là lần đầu tiên LG Innotek xây dựng cơ sở sản xuất chất nền bán dẫn tại Việt Nam. Trước đó, hoạt động chủ yếu của doanh nghiệp tại Hải Phòng tập trung vào sản xuất module camera thuộc mảng giải pháp quang học.
Xét trong chuỗi giá trị bán dẫn, dự án của LG Innotek thuộc lĩnh vực vật liệu và đóng gói bán dẫn, khác với các dự án lắp ráp điện tử truyền thống.
Hiện Việt Nam đã thu hút một số dự án lớn trong lĩnh vực bán dẫn như nhà máy đóng gói và kiểm định chip của Amkor Technology tại Bắc Ninh, cơ sở lắp ráp và kiểm định chip của Intel Products Vietnam tại TP HCM, cùng các hoạt động thiết kế vi mạch của nhiều doanh nghiệp công nghệ quốc tế.
Trong đó, Amkor Technology vận hành nhà máy đóng gói và kiểm định chip tại Bắc Ninh, còn Intel Products Vietnam nhiều năm qua là một trong những cơ sở lắp ráp và kiểm định chip lớn nhất trong mạng lưới toàn cầu của Intel.
Trong khi đó, tại Hải Phòng, sự hiện diện của LG, Pegatron, USI, Lite-On cùng mạng lưới doanh nghiệp phụ trợ đã hình thành một trong những cụm sản xuất điện tử lớn nhất khu vực phía Bắc.
