![]() |
| Lễ ra mắt Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn diễn ra sáng 26/6 tại Hà Nội. Ảnh: Bộ Khoa học và Công nghệ. |
Ngày 26/6, Bộ Khoa học và Công nghệ tổ chức lễ ra mắt Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn. Đây là đơn vị sự nghiệp công lập trực thuộc Cục Công nghiệp công nghệ thông tin (Bộ Khoa học và Công nghệ), có vai trò cung cấp hạ tầng dùng chung hỗ trợ toàn bộ quá trình từ thiết kế, sản xuất thử, đóng gói, kiểm thử đến thương mại hóa sản phẩm.
Trung tâm sẽ cung cấp công cụ thiết kế, hỗ trợ thẩm định và kiểm chứng thiết kế; đồng thời làm đầu mối kết nối các trường đại học, viện nghiên cứu và doanh nghiệp trong nước với các nhà máy chế tạo chip (foundry), đơn vị đóng gói, kiểm thử và các đối tác công nghệ quốc tế để triển khai sản xuất thử.
Sau giai đoạn sản xuất thử, trung tâm hỗ trợ đánh giá chất lượng chip, kết nối với các chương trình hỗ trợ của Nhà nước và các quỹ đầu tư nhằm thúc đẩy thương mại hóa sản phẩm. Trong thời gian tới, trung tâm sẽ xây dựng phòng thí nghiệm đánh giá, kiểm thử và phân tích sau chế tạo (Post-Silicon Lab).
Trung tâm sẽ triển khai mô hình Multi-Project Wafer cho phép gộp nhiều thiết kế chip trong cùng một đợt sản xuất để giảm chi phí. Mô hình này được kỳ vọng giúp rút ngắn thời gian phát triển sản phẩm, giảm chi phí sản xuất thử và thúc đẩy quá trình phát triển các sản phẩm chip "Make in Vietnam".
Theo Bộ Khoa học và Công nghệ, hiện Việt Nam chưa có năng lực sản xuất chip bán dẫn ở quy mô công nghiệp, trong khi hạ tầng nghiên cứu và sản xuất thử còn hạn chế. Các đơn vị nghiên cứu, đào tạo và doanh nghiệp thiết kế chip chủ yếu phải thực hiện sản xuất thử tại các nhà máy ở nước ngoài, khiến chi phí tăng cao, thời gian triển khai kéo dài và hạn chế khả năng thương mại hóa sản phẩm.
Chi phí chuyển từ bản thiết kế sang sản xuất thử chip (tape-out) hiện dao động từ 30.000 - 200.000 USD cho mỗi thiết kế, trong khi thời gian chờ sản xuất thường kéo dài từ 12 - 24 tháng.
Trong khi đó, hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam đang phát triển với khoảng 60 doanh nghiệp thiết kế chip, khoảng 7.000 kỹ sư thiết kế và 166 cơ sở giáo dục đại học đào tạo về bán dẫn và các lĩnh vực liên quan. Theo thống kê ban đầu, đã có 12 đơn vị đăng ký nhu cầu sản xuất thử khoảng 30.000 chip.
Việc thành lập trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn được kỳ vọng sẽ giải quyết những hạn chế về hạ tầng sản xuất thử, tạo điều kiện để các tổ chức nghiên cứu, trường đại học và doanh nghiệp trong nước tiếp cận dịch vụ sản xuất thử với chi phí hợp lý hơn, qua đó thúc đẩy quá trình nghiên cứu, phát triển và thương mại hóa các sản phẩm chip "Make in Vietnam".
Phát biểu tại sự kiện, ông Nguyễn Khắc Lịch, Cục trưởng Cục Công nghiệp công nghệ thông tin nhận định: “Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn sẽ là một mắt xích mới nhưng rất quan trọng trong hệ sinh thái bán dẫn quốc gia, giúp các ý tưởng không chỉ dừng lại ở bản vẽ thiết kế, mô phỏng hay phòng thí nghiệm, mà có thể tiến thêm một bước quyết định để trở thành sản phẩm chip thật, được đo kiểm, đánh giá, hoàn thiện và từng bước đưa ra thị trường”.
Lộ trình phát triển đến năm 2030
Theo kế hoạch, trung tâm sẽ được phát triển theo 3 giai đoạn. Trong giai đoạn 2026 - 2027, Nhà nước hỗ trợ 100% chi phí sản xuất thử nhằm khuyến khích các trường đại học, viện nghiên cứu, doanh nghiệp và các nhóm thiết kế tham gia nghiên cứu, phát triển, thử nghiệm chip bán dẫn, đồng thời hình thành năng lực vận hành mô hình Multi-Project Wafer tại Việt Nam.
Giai đoạn 2028 - 2030, trung tâm tiếp tục được hỗ trợ một phần chi phí sản xuất thử, đồng thời hoàn thiện hạ tầng dùng chung, hệ thống phòng thí nghiệm, công cụ thiết kế, môi trường kiểm thử và các dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật chuyên sâu, góp phần nâng cao chất lượng thiết kế và khả năng thương mại hóa sản phẩm.
Từ năm 2030 trở đi, trung tâm hướng tới làm chủ các công nghệ tiên tiến, mở rộng hợp tác quốc tế và từng bước trở thành trung tâm hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn có uy tín tại Đông Nam Á, góp phần nâng cao vị thế của Việt Nam trong chuỗi giá trị bán dẫn khu vực và toàn cầu.
Thành lập tổ chuyên gia tư vấn
Trong khuôn khổ sự kiện, Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn công bố thành lập tổ tư vấn chuyên môn gồm 21 chuyên gia trong lĩnh vực bán dẫn đến từ các tập đoàn công nghệ, trường đại học và viện nghiên cứu trong và ngoài nước. Tổ chuyên gia sẽ tham gia tư vấn về định hướng phát triển và hỗ trợ chuyên môn kỹ thuật cho trung tâm cũng như các trường đại học, viện nghiên cứu và doanh nghiệp trong nước.
![]() |
| Trung tâm công bố hợp tác với 19 đối tác là các doanh nghiệp, viện nghiên cứu, trường đại học trong và ngoài nước. Ảnh: Bộ Khoa học và Công nghệ. |
Cũng tại buổi lễ ra mắt, trung tâm đã ký kết biên bản ghi nhớ hợp tác với 19 đối tác trong và ngoài nước. Trong đó, có sự góp mặt của những tập đoàn công nghệ và chuỗi cung ứng toàn cầu như Intel, Infineon, Amkor, Cadence, Synopsys, TSMC, GlobalFoundries…
Về phía trong nước, có sự tham gia của các trường đại học lớn như Đại học Quốc gia Hà Nội, Đại học Quốc gia TP HCM, Đại học Bách khoa Hà Nội…cùng các doanh nghiệp tiêu biểu như Viettel, FPT và VSAP Lab.
Các thỏa thuận hợp tác tập trung vào nghiên cứu, đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao; hỗ trợ thiết kế, sản xuất thử, đóng gói và kiểm thử chip; chia sẻ hạ tầng kỹ thuật, kết nối chuyên gia và doanh nghiệp với các cơ sở đào tạo, nghiên cứu, qua đó thúc đẩy hình thành mạng lưới liên kết giữa Nhà nước, doanh nghiệp, viện nghiên cứu và trường đại học.
Bên cạnh đó, sự kiện còn trưng bày 9 gian hàng các sản phẩm, giải pháp và kết quả nghiên cứu trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn của doanh nghiệp, viện nghiên cứu và trường đại học, tạo cơ hội kết nối và thúc đẩy hợp tác trong hệ sinh thái bán dẫn.
Việt Nam đã tham gia hầu hết công đoạn của chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, thu hút hơn 50 doanh nghiệp thiết kế chip với khoảng 7.000 kỹ sư. |
Danh mục công nghệ chiến lược gồm 10 nhóm công nghệ trọng điểm, bao quát nhiều lĩnh vực then chốt của nền kinh tế số và công nghiệp tương lai. |
Đến năm 2030, Hà Nội đặt mục tiêu đào tạo ít nhất 22.000 nhân lực trình độ đại học trở lên cho lĩnh vực bán dẫn, tập trung vào các khâu thiết kế chip, đóng gói và kiểm thử. |