Cơ sở thí nghiệm mới này hoạt động dưới sự quản lý của bộ phận Device Solutions America (DSA) có trụ sở tại Thung lũng Silicon, bang California của Mỹ.

Cơ sở chịu trách nhiệm giám sát sản xuất các sản phẩm bán dẫn của Samsung tại Mỹ, cũng như nghiên cứu phát triển mô hình DRAM phiên bản cải tiến để cho phép Samsung duy trì vị thế dẫn đầu thị trường chip nhớ 3D toàn cầu.

Trước đó, tháng 10/2023, Samsung cho biết hãng đang phát triển các cấu trúc 3D mới cho mẫu DRAM dưới 10nm có khả năng nâng cấp dung lượng chip đơn lên hơn 100 gigabits.

Năm 2013, Samsung trở thành tập đoàn đầu tiên trong lĩnh vực bán dẫn thương mại hóa thành công chip nhớ flash NAND dọc 3D - một giải pháp kết nối các ngăn đựng chip thông qua các lỗ xỏ trong không gian 3D xếp chồng lên nhau theo chiều dọc

Ngành công nghiệp bán dẫn được xem là một thị trường bùng nổ mạnh mẽ trong thời gian qua, đặc biệt là thời kỳ đại dịch với doanh số bán hàng và giá cổ phiếu của các doanh nghiệp trong ngành đạt mức đỉnh.

Tuy nhiên, sự bùng nổ này đang có xu hướng chững lại khi các nhà sản xuất chip đang đối mặt với vấn đề hàng tồn kho ngày càng tăng trong khi nhu cầu càng thu hẹp. Cùng với đó là những hạn chế mới của Mỹ đối với xuất khẩu chip sang Trung Quốc có khả năng làm trầm trọng thêm tình trạng này.

Giới chuyên gia nhận định, sự biến động của thị trường bán dẫn đã khiến nhiều công ty Hàn Quốc phải chứng kiến thu nhập hoạt động sụt giảm mạnh so với cùng kỳ năm trước.

Với mong muốn thúc đẩy ngành công nghiệp chip nội địa, các công ty hàng đầu Hàn Quốc như Samsung, SK hynix dự định đầu tư 471 tỷ USD để thành lập trung tâm sản xuất chip lớn nhất thế giới.

Trong một tuyên bố ngày 15/1 vừa qua, Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc cho biết: "Hàn Quốc sẽ xây dựng cụm bán dẫn lớn nhất thế giới tại tỉnh Kyunggi vào năm 2047 khi Samsung Electronics, SK Hynix và các công ty chip khác có kế hoạch đầu tư tổng cộng hơn 470 tỷ USD".

Theo Bloomberg, Chính phủ Hàn Quốc đã lên lộ trình chi tiết cho tham vọng của mình, trong đó sẽ chi tiền cho 13 nhà máy chip và 3 cơ sở nghiên cứu, bên cạnh hạ tầng hiện có. Cụm siêu nhà máy trải dài từ Pyeongtaek đến Yongin, dự kiến xuất xưởng 7,7 triệu tấm wafer hàng tháng, bắt đầu từ 2030. Khoản đầu tư hơn 470 tỷ USD sẽ hoàn thành năm 2047, đa số huy động từ khối tư nhân.