![]() |
| Lễ công bố thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT diễn ra ngày 28/1 tại Hà Nội. Ảnh: FPT. |
Theo thông tin từ FPT, đây là nhà máy kiểm thử, đóng gói đầu tiên của Việt Nam do người Việt làm chủ. Trong giai đoạn 1 (2026 – 2027) nhà máy được xây dựng tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, xã Yên Phong và xã Tam Giang, tỉnh Bắc Ninh với quy mô 1.600 m2.
Cơ sở này gồm 6 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và một khu vực chuyên biệt phục vụ kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, bao gồm các hệ thống burn-in, reliability test và failure analysis test.
Hệ thống thiết bị của nhà máy được thiết kế theo các tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế và tiêu chuẩn kỹ thuật chuyên ngành bán dẫn như JEDEC, AEC-Q100 và AEC-Q101, nhằm bảo đảm chất lượng và độ ổn định của sản phẩm trong quá trình sử dụng.
Tập đoàn đặt mục tiêu đáp ứng đồng thời các nhu cầu kiểm thử nhanh và kiểm thử chuyên sâu theo yêu cầu từng khách hàng, giúp khách hàng rút gọn quy trình và hạn chế việc phải triển khai kiểm tra chất lượng tại nhiều địa điểm khác nhau.
Theo kế hoạch, toàn bộ 6 dây chuyền kiểm tra chức năng cùng khu vực kiểm tra độ tin cậy, thử nghiệm độ bền chuyên nghiệp của nhà máy sẽ hoàn thiện trong dịp chào mừng kỷ niệm ngày Giải phóng miền Nam, thống nhất đất nước (30/4 – 1/5) năm nay.
![]() |
| Phối cảnh một phần nhà máy kiểm thử, đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT. Ảnh: FPT. |
Sang giai đoạn 2 (2028 - 2030), FPT dự kiến mở rộng nhà máy lên khoảng 6.000 m2, đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền. Doanh nghiệp cũng lên kế hoạch bổ sung các dây chuyền đóng gói truyền thống như QFN, QFP, DFN, cùng các dây chuyền đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và dây chuyền đóng gói IC tiên tiến, qua đó nâng công suất lên mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm.
Song song với mở rộng quy mô, FPT dự kiến tăng cường năng lực kiểm thử đối với các dòng chip phục vụ Internet vạn vật (IoT), ô tô và hệ thống trên chip tích hợp trí tuệ nhân tạo tại biên (SoC AI on edge), hướng tới hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn.
Nhà máy cũng được kỳ vọng trở thành nơi thực hành, thực nghiệm cho sinh viên ngành bán dẫn tại Việt Nam, góp phần nâng cao chất lượng đào tạo nhân lực. Hoạt động này gắn với mục tiêu phát triển khoảng 50.000 nhân sự bán dẫn vào năm 2030, trong đó ít nhất 35.000 người tham gia trực tiếp vào các khâu sản xuất, đóng gói, kiểm thử và các công đoạn liên quan.
Phát biểu tại sự kiện, Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Bùi Hoàng Phương nhận định, Việt Nam có lợi thế về nguồn nhân lực, thu hút nhiều doanh nghiệp thiết kế chip đầu tư và sử dụng kỹ sư trong nước, qua đó tạo nền tảng cho sự hình thành và phát triển các doanh nghiệp thiết kế chip của Việt Nam.
Trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu, theo ông Phương, Việt Nam ngày càng đóng vai trò quan trọng ở khâu đóng gói và kiểm thử, tuy nhiên phần lớn hoạt động này hiện vẫn do doanh nghiệp nước ngoài nắm giữ.
“Việc FPT đầu tư nhà máy kiểm thử và đóng gói chip tiên tiến đã hoàn thiện mảnh ghép còn thiếu, góp phần khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam,” ông Phương nói.
Cũng trong khuôn khổ sự kiện, FPT ký kết nhiều thỏa thuận hợp tác với các đối tác trong và ngoài nước. Trong đó, FPT và Viettel thống nhất hợp tác phát triển năng lực tự chủ công nghệ bán dẫn, liên thông các khâu từ đào tạo, thiết kế, chế tạo đến kiểm thử, đóng gói và thương mại hóa. Trọng tâm hợp tác là phát triển dòng chip tích hợp hệ thống ứng dụng trí tuệ nhân tạo tại biên (SoC AI on edge) trên tiến trình 28 - 32 nm phục vụ các thiết bị như camera, drone, thiết bị bay không người lái (UAV) và các thiết bị thông minh.
Đối với doanh nghiệp VSAP LAB của Việt Nam, FPT hợp tác toàn diện từ giai đoạn nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt nhằm tối ưu hóa năng lực đóng gói tiên tiến và kiểm thử, đồng thời phát triển nguồn nhân lực chuyên sâu cho ngành bán dẫn.
Bên cạnh đó, FPT ký kết hợp tác với một số đối tác quốc tế trong lĩnh vực chip bán dẫn. Cụ thể, với doanh nghiệp Restar đến từ Nhật Bản, hai bên tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói và kiểm thử bán dẫn, đồng thời thương mại hóa các dòng chip do FPT thực hiện đóng gói, kiểm thử. Với công ty bán dẫn Winpac của Hàn Quốc, các bên thúc đẩy hợp tác thương mại trong lĩnh vực chip bán dẫn và xem xét khả năng cùng đầu tư xây dựng nhà máy đóng gói, kiểm thử của FPT tại Việt Nam.
FPT cũng cho biết đang nghiên cứu và phát triển dòng vi mạch SoC AI on edge, hướng tới làm chủ các công nghệ cốt lõi phục vụ hệ sinh thái thiết bị thông minh như camera, drone và thiết bị bay không người lái.
Về tình hình kinh doanh, kết thúc năm 2025, FPT đạt tổng doanh thu 70.113 tỷ đồng, tăng 12% so với năm 2024 (YoY). Doanh thu của FPT trong năm 2025 vẫn được đóng góp chủ chốt bởi mảng dịch vụ công nghệ thông tin nước ngoài, tăng trưởng 14,3% so với năm 2024. Động lực tăng trưởng chính đến từ thị trường Nhật Bản (+25,4% YoY), thúc đẩy bởi nhu cầu chi tiêu cho công nghệ thông tin lớn, đặc biệt là chi tiêu cho chuyển đổi số. Doanh thu ký mới của tập đoàn trong năm vừa qua đạt 40.636 tỷ đồng (+23,2% YoY). Doanh nghiệp thắng thầu 26 dự án lớn với quy mô trên 10 triệu USD, tăng gấp đôi so với năm trước.
Lợi nhuận trước thuế năm 2025 của doanh nghiệp đạt 13.039 tỷ đồng, tăng 18% YoY; lợi nhuận sau thuế đạt 11.226 tỷ đồng, tăng 19% YoY.
Sau 2 quý chậm lại với doanh thu chỉ tăng trưởng một chữ số, FPT đã quay trở lại quỹ đạo tăng trưởng hai chữ số trong quý 4 vừa qua. |
Sáng 11/10, Phó Thủ tướng Trần Lưu Quang dự lễ khánh thành nhà máy bán dẫn của tập đoàn Amkor Technology tại Khu Công nghiệp Yên Phong II-C, tỉnh Bắc Ninh. |
Sáng 16/1 tại Hà Nội, Tổng Bí thư Tô Lâm, Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính đã tham dự kễ khởi công xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam do Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội (Viettel) triển khai. |