Ảnh minh họa.

Theo South China Morning Post ngày 20/4, SK Hynix và TSMC có kế hoạch phát triển HBM4 - mẫu chip nhớ tiên tiến thế hệ thứ 6, đồng thời tăng cường tích hợp logic và HBM thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến.

SK Hynix cho biết, sự hợp tác này sẽ tạo ra những đột phá về hiệu suất bộ nhớ thông qua chuyên môn của họ về thiết kế sản phẩm, xưởng đúc và chip nhớ. Mặc dù nhà sản xuất chip nhớ Hàn Quốc đã sử dụng công nghệ độc quyền để tạo ra các khuôn đế cho HBM3E thế hệ thứ 5, nhưng vẫn có kế hoạch áp dụng quy trình logic tiên tiến của TSMC cho khuôn đế của HBM4 thế hệ mới nhất này để có thể gói gọn chức năng bổ sung vào không gian hạn chế.

Điều này sẽ giúp SK Hynix sản xuất HBM tùy chỉnh đáp ứng nhiều nhu cầu của khách hàng về hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng. Sau sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo, HBM trở thành thành phần quan trọng để tăng tốc quá trình AI, hỗ trợ các bộ xử lý AI như GPU. Hiện SK Hynix đứng đầu thị trường HBM phát triển, chiếm khoảng 50% thị phần toàn cầu.

Chủ tịch SK Hynix Kim Joo-sun bày tỏ kỳ vọng vào mối quan hệ hợp tác chặt chẽ với TSMC sẽ giúp đẩy nhanh nỗ lực hợp tác cởi mở với khách hàng và phát triển HBM4 hoạt động tốt nhất trong ngành.

"Thông qua sự hợp tác lần này, SK Hynix sẽ tăng cường vị thế dẫn đầu thị trường với tư cách là nhà cung cấp bộ nhớ AI tổng thể bằng cách nâng cao khả năng cạnh tranh trong không gian của nền tảng bộ nhớ tùy chỉnh," ông Kim Joo-sun nói.

SK Hynix là đối tác đầu tiên của TSMC trong phát triển công nghệ. Ông Kevin Zhang, Phó Chủ tịch cấp cao của Văn phòng hoạt động ở nước ngoài và phát triển kinh doanh của TSMC cho biết, TSMC và SK Hynix đã thiết lập mối quan hệ đối tác bền chặt trong nhiều năm qua. Hai bên đã làm việc cùng nhau trong việc tích hợp logic tiên tiến nhất và HBM hiện đại nhất để cung cấp các giải pháp AI hàng đầu thế giới.